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方案概述

  3C是計算機(Computer)、通訊(Communication)和消費電子產品(ConsumerElectronics)三類電子產品的簡稱?,F在眾多IT產業紛紛向3C領域進軍,把3C融合技術產品作為發展的突破口,成為IT行業的新亮點。豐富的3C電子產品在人們的日常生活中扮演著形形色色的角色,提供信息、給予便利,甚至啟發大家的創意。在產品研發中,更輕、更薄、更便攜是設計師的追求目標,由此帶來了新材料、新工藝的不斷進步,而激光正是3C產品制造工藝中迅猛發展的代表。

  現階段在3C行業內廣泛使用的激光加工工藝主要為:激光打標、激光破陽、金屬深雕、激光鉆孔等;在精密加工的前提下,傳統的印刷、沖壓、CNC等工藝已經不能滿足日益提高的加工需求,或者不能有效控制生產成本。

  作為激光行業先驅,華工激光極力地推廣激光設備在行業中的應用,并提供完善的解決方案。

方案推薦

激光打標

  激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下持久清晰,不易磨損的標記的一種打標方法,具有打標精度高、速度快、標記清晰等特點。相對于傳統的油墨噴碼和印刷具有如下優點:
● 持久標記,提高防偽能力;
 設備可靠,激光打標機具有成熟的工業設計,性能穩定可靠,可24小時連續工作,激光器免維護時間長達2萬小時以上。溫度適應范圍寬(5℃—45℃),廣泛適用于各行業生產 包裝領域;
 激光噴碼機能在極小的范圍內噴印大量數據,激光能以極細的光束標刻在產品材料本身,打印精度極高,控制準確無誤,清晰的詮釋了噴印內容,具有極強的市場競爭力,并 且環保安全,沒有任何腐蝕性,徹底隔絕了化學污染,對于操作人員也是一種貼心的保護,保證了生產現場的干凈整潔,減少了后期投入,減少了噪音污染。

   華工激光擁有紅外、綠光、紫外、CO2全系激光光源,能應對不同材料和加工需求。
華工激光全系列打標機



激光破陽

  陽極鋁材料輕薄、堅硬,被廣泛用于手機、平板、筆記本外殼上,但陽極后表面鍍層不具有導電性,同時陽極層的惰性會阻礙焊接。
  由此為出發點,華工激光推出激光破陽設備,在需要焊接、通電處對陽極層進行清掃處理,漏出基材后即導電、焊接。


陽極板種類 應用領域
硫酸陽極氧化 (膜厚約為3-15微米)汽車、鋁材、建筑材料、軍工、工業、家電、家具、電子、農用機械、五金制品等行業
鉻酸陽極氧化 (膜厚約為3微米)航空、航天產品
草酸陽極氧化 (膜厚約為6-39微米)精密儀器、儀表、鋁鍋、鋁盆、鋁壺、鋁飯盒
磷酸陽極氧化 (膜厚約為2-5微米)膠結的鋁合金防護、鋁合金電鍍的底層
硬質陽極氧化 (膜厚50微米以上)活塞、汽塞、汽缸、軸承、飛機貨艙的地板、滾棒和導軌、水利設備、蒸汽葉輪、適平機、齒輪和緩沖墊等零件


  華工激光破陽設備使用光纖激光器對陽極表面進行處理,加工幅面最大可達500*500mm,焦深10mm。
  對于工件加工表面高度差大于10mm的,華工激光推出3D設備,能夠一次性完成各臺階面的破陽工作,省去更換治具反復加工的問題。




  激光參數激光器類型Fiber Laser
波長1064nm
輸出功率20W
光束質量 M2<1.2
脈沖重復頻率10kHz~200kHz
激光危險等級Class IV
冷卻方式風冷
  加工參數聚焦鏡頭標準選配
加工范圍140×140×60mm160×160×70mm
鏡頭焦距200mm254mm
平面最高加工速度6 米/ 秒6 米/ 秒
Z 軸最高加工速度4 米/ 秒@45 o4 米/ 秒@45 o
最小線寬150μm150μm
定位精度25μm25μm
對位精度20μm20μm

金屬深雕

  金屬深雕廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產品上,其清晰的輪廓、平整的底紋以及深度帶來的立體感都使得產品的外觀更為豐富多彩。選擇激光加工深度,加工尺寸精準,輪廓清晰。與腐蝕方法相比,可以更好的控制加工深度;與數控方法相比,可以加工出它無法完成的尖角部位。




激光鉆孔

  由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業加工工藝中,使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。
  激光打孔機與傳統打孔工藝相比,具有以下一些優點:
   激光打孔可獲得大的深徑比。
   激光打孔無工具損耗。
   用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
  ● 激光打孔易對復雜形狀零件打孔,也可在真空中打孔。
  華工激光推出的激光打孔設備,能夠在金屬薄板、塑料、復合材料上進行微孔、喇叭孔、裝飾孔等加工??讖?.03mm-0.8mm,外表光滑無毛刺。


金屬塑料微孔

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